| 类别名称：Bergquist 导热材料 |
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美国贝格斯Bergquist公司传热产品是世界领先的导热材料开发商和生产商，这些材料为控制和管理电子整机及线路板中产生的热量提供解决方案，被众行业的世界顶级企业所广泛使用。这些材料包括：SIL-PAD®导热绝缘垫片，Hi-Flow®导热相变材料，Gap-Pad®导热填缝材料，Bond-Ply®导热双面胶及Thermal-Clad® IMS铝基覆铜板。产品应用于汽车、家用电器、计算机、散热器、电源供应器、军事用品、大功率LED及电马达控制等。 |
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| 类别名称：Laird 导热材料 |
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莱尔德Laird科技致力于生产一些世界最高等级导热率的产品用于需要解决发热问题的应用场合。莱尔德的导热材料包括导热填隙材料、导热相变材料、导热膏、热传导印刷电路板和导热绝缘材料等。
莱尔德科技通过并购Thermagon，将其导热界面材料加入了莱尔德的产品线，进一步巩固了莱尔德在高性能导热界面材料上的行业优势。 |
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| 类别名称：Diemat 导热银胶 |
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美国迪美特Diemat公司的粘合剂是一种掺银有机粘合剂，导热系数达60W/m-K之高。阻抗为6μΩcm,可以取代传统的AuSn焊料。无铅粘贴无需焊盘和焊剂，并消除了气泡和空洞，可在175℃下使用。DM4030, DM5030, DM6030等系列是由热塑性的和热固塑性的化学聚合物相互贯穿而成，专门设计用于解决不同的热性能和应力管理问题。 |
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| 类别名称：Timtronics导热材料 |
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美国天创力Timtronics公司是世界先进非硅性和硅性导热化合物的生产商。独特的配方内含耐高温和导电的化合物。产品分别有400非硅性系列、500硅性系列、600耐高温系列、700导电系列等导热膏及 800系列环氧树脂导热胶, TIMTRONICS公司可根据客户的需要，特别设计所需产品。 |
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| 类别名称：Geltec 导热材料 |
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Geltec 吉迩特在Alpha Gel里加入添加剂,既能够不改变其原有的柔软性,又创造出更多的功能。由此而创造出具有高热传导性能的Alpha Gel系列导热材料产品 。它既可生产为糊状 ,又可生产为薄片。另外还有兼备导热和吸收电波功能的 REMNA 。 |
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| 类别名称：Graftech石墨导热垫片 |
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eGRAF 石墨导热垫片给电子热管理工业提供了一个综合了有弹性、节省重量及提高性能的独特组合。通过一系列不同的，获奖的活性和惰性热解决方案，eGRAF产品开创了热管理的天然石墨技术。通过在重量减少的情况下提供杰出的热导性，eGRAF解决方案是设计用于挑战和扩展现今的热设计能力的限制。eGRAF产品有效的解决你日常的设计挑战。 |
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| 类别名称：DowCorning导热垫片 |
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Dow Corning 道康宁导热界面垫片和薄膜产品系列是您极佳的热处理产品选择，没有任何液体材料处理和固化所带来的麻烦。导热界面垫片和薄膜在不同的应用中都发挥着极佳的性能，并兼具极大的经济收益。道康宁提供可用于不规则表面的薄层导热界面材料和填缝导热界面材料， 以及在热阻极低与固定应力极低情况在可使用的相变导热界面材料。 |
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| 类别名称：LEDtherm 散热材料 |
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Bergquist 导热材料
